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LED厂商降低成本面临三大重要课题
[ 编辑:admin | 时间:2013-11-08 16:57:40 | 浏览:1004次 | 来源: | 作者: ]
工研院产经中心(IEK)分析师郭子菱表示,降低LED生产成本,已成为厂商重要课题,包含后段封装、散热及驱动IC,将是厂商降低成本的三大重要课题。
  LED价格频下滑,其实价格下降有好有坏,如果价格跌到甜蜜点,可能造就反转成长,但若价格掉太快,厂商可能就要辛苦了。工研院产经中心(IEK)分析师郭子菱表示,降低LED生产成本,已成为厂商重要课题,包含后段封装、散热及驱动IC,将是厂商降低成本的三大重要课gesep.com题。
  郭子菱指出,由近几年国际大厂纷纷切入后段封装及朝向无封装产品观察,封装成本能否降低已成为厂商能否获利的关键。此外,由LED上下游产业链来看,价值最高的不在光源,而在后端灯具,所以大厂均着重在后端布局。
  LED低价化促使厂商积极降低成本,郭子菱表示,LED元件中封装及散热成本比重最高,占60以上,成为厂商降低成本的重要方向,预估至2016年封装成本必须下降至少50,才有助于LED产业快速发展及厂商维持获利。对此,上市公司晶电开发出ELC无封装技术,只需要晶片、萤光粉与封装胶,省去导线架、打线等步骤,可以直接贴片(SMT)使用,除了降低成本外,产品具备发光角度大的优势,未来有机会省去二次光学透镜的使用。
  台积固态照明则推出PoP无封装技术,直接将覆晶晶片打在散热基板上,省略导线架与打线制程,具备体积小与更高光通量的优势,适用于指向性光源应用,具备容易混色与调控色温。
  另外,驱动IC占LED成本比重为20,也将是降成本的关键,走向光电合一,采非隔离架构,有利节省成本。
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